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  • 產品名稱: 高純稀有金屬合金
  • 產品編號: almgcu-106
  • 上架時間: 2020-02-24
  • 瀏覽次數: 287

詢價

產品名稱

牌號

主要成分(%

熔點

用途

固相線

液相線

TU1

Cu:99.95%

1086

真空材料

銅銦

CuIn36

In:36±1

675

696

銅焊接

銅磷銀

CuPAg2

Ag:2±0.5、P:6±1.0

643

783

熱交換器、

銅焊接

CuPAg5

Ag:2±0.5、P:6±1.0

813

CuPAg15

Ag:15±1.0、P:5±0.3

802

Zn1

Zn:99.99

419

電鍍陽極

Zn2

Zn:99.95

鋅鋁

ZnAl5

Al:5±0.5

382

443

表面噴涂、精密零件

鋅鋰

ZnLi1

Li:1±0.2

403

421

薄膜材料

鋅鎂

ZnMg1.5

Mg:1.5±0.2

367

393

薄膜材料

Ga-1

Ga:99.99%

30

半導體和光電材料

鎵銦

CaIn25

In:25±1

16

自動滅火裝置

鎵鋁

CaAl20

Al:20±1

343

裝飾、催化劑

In04

In:99.99

156

電子、半導體行業焊接材料,軍工產品特殊封裝材料

In03

In:99.9

銦錫

InSn50

Sn:50±1

117

125

InSn62

Sn:62±1

153

166

InSn80

Sn:80±1

189

199

Sn1

Sn:99.99

232

電鍍材料

Sn2

Sn:99.9

錫鉍

SnBi58

Bi:58±1

141

150

SMT焊錫膏

錫銀

SnAg4

Ag:4±1

221

氣密性封裝材料

錫銀銅

SnAg3Cu0.5

Ag:3±0.5、Cu:0.5±0.1

213

225

密封材料

錫鋅銻

SnZnSb

Zn:4±0.5、Sb:1±0.2

211

226

玻璃、銅釬焊

錫銻銀鎳

SnPbZnSb

Sb:10±1、Ag:4±0.5、Ni:2±0.5

224

240

氣密性封裝材料

Pb1

Pb:99.99

327

氣密性封裝、電鍍

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