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高純稀有金屬合金

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  • 產品名稱： 高純稀有金屬合金
  • 產品編號： almgcu-106
  • 上架時間： 2020-02-24
  • 瀏覽次數： 287

詢價

產品名稱

牌號

主要成分（%）

熔點

用途

固相線

液相線

銅

TU1

Cu：99.95%

1086

真空材料

銅銦

CuIn36

In：36±1

675

696

銅焊接

銅磷銀

CuPAg2

Ag：2±0.5、P：6±1.0

643

783

熱交換器、

銅焊接

CuPAg5

Ag：2±0.5、P：6±1.0

813

CuPAg15

Ag：15±1.0、P：5±0.3

802

鋅

Zn1

Zn：99.99

419

電鍍陽極

Zn2

Zn：99.95

鋅鋁

ZnAl5

Al：5±0.5

382

443

表面噴涂、精密零件

鋅鋰

ZnLi1

Li：1±0.2

403

421

薄膜材料

鋅鎂

ZnMg1.5

Mg：1.5±0.2

367

393

薄膜材料

鎵

Ga-1

Ga：99.99%

30

半導體和光電材料

鎵銦

CaIn25

In：25±1

16

自動滅火裝置

鎵鋁

CaAl20

Al：20±1

343

裝飾、催化劑

銦

In04

In：99.99

156

電子、半導體行業焊接材料，軍工產品特殊封裝材料

In03

In：99.9

銦錫

InSn50

Sn：50±1

117

125

InSn62

Sn：62±1

153

166

InSn80

Sn：80±1

189

199

錫

Sn1

Sn：99.99

232

電鍍材料

Sn2

Sn：99.9

錫鉍

SnBi58

Bi：58±1

141

150

SMT焊錫膏

錫銀

SnAg4

Ag：4±1

221

氣密性封裝材料

錫銀銅

SnAg3Cu0.5

Ag：3±0.5、Cu：0.5±0.1

213

225

密封材料

錫鋅銻

SnZnSb

Zn：4±0.5、Sb：1±0.2

211

226

玻璃、銅釬焊

錫銻銀鎳

SnPbZnSb

Sb：10±1、Ag：4±0.5、Ni：2±0.5

224

240

氣密性封裝材料

鉛

Pb1

Pb：99.99

327

氣密性封裝、電鍍

關鍵詞： 高純稀有金屬， 錫銀銅 錫鋅銻 銅銀合金，鎵銦錫合金

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